一、简述 铜箔专用抗应力剂SAPS,主要是作为铜箔电解液 添加剂使用,是高性能的应力消除剂,在电解液中 少量添加即可提升柔软性,有效降低脆性。 二、基础信息 CAS No. 51099-80-0 品牌 吉和昌 中文名 N-(3-磺基丙基)-糖精钠盐 英文名 Saccharine-N-3-propanesulfonic acid, sodium salt 分子式 C10H10NNaO6S2 分子量 327.31 产地 湖北武汉 包装 25Kg蓝桶 三、化学与物理性质 技术指标 典型数据 物理外观(25℃) Appearance 淡黄色至黄色透明溶液 含量 Effective content ≥40% PH值 (25℃/10%) PH-value(25℃/10%aq.sol) 1.0~4.0 水溶性(25℃) Water-solubility 易溶于水 四、主要用途 SAPS主要是作为铜箔电解液添加剂使用,是高性能的应力消除剂,在电解液中少量添加即可提升柔软性,有效降低脆性。制备低脆性电解铜箔添加剂,能有效提升铜箔的抗拉强度和延伸率,尤其适用于超薄铜箔的制备。 五、包装规格 25kg/蓝色塑桶,储存在阴凉干燥处。
品名: | N-(3-磺基丙基)-糖精钠盐 |
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用途: | SAPS主要是作为铜箔电解液添加剂使用,是高性能的应力消除剂,在电解液中少量添加即可提升柔软性,有效降低脆性。制备低脆性电解铜箔添加剂,能有效提升铜箔的抗拉强度和延伸率,尤其适用于超薄铜箔的制备。 |
别名 | 糖精-N-3-丙磺酸钠盐;1,2-苯并异噻唑-2(3H)-丙磺酸钠盐;3-(1,1-二氧代-3-氧代-1,2-苯并异噻唑-2(3H)-基)丙烷-1-磺酸钠 |