武汉吉和昌新材料股份有限公司

一、简述 铜箔晶粒细化剂——SPS可作为铜箔加速剂， 镀铜光亮剂，使铜镀层结晶细化，提高电流密 度之作用，可以用来生产高质量的低轮廓铜箔 和超低轮廓铜箔(电子材料/锂电池)。 二、基础信息 CAS No. 27206-35-5 品牌 吉和昌 中文名 聚二硫二丙烷磺酸钠 英文名 3,3'-Dithiobis-1-Propanesulfonic Acid Disodium Salt 分子式 C6H12Na2O6S4 分子量 354.4 产地 湖北荆门 包装 25Kg纸桶 三、化学与物理性质 技术指标 典型数据 物理外观 Appearance 白色至淡黄色固体粉末 纯度 Purity（HPLC） ≥98.0(HPLC-UV,245nm) PH值 （20℃/38%） PH-value（20℃/38%aq.sol） 2.0-6.0 水溶性（20℃） 38%水溶液透明澄清 氯离子（ppm） 不得检出 铁离子（ppm） 不得检出 银盐测试 无浑浊，无变色 四、主要用途 电解铜箔专用添加剂，使镀层结晶细化，起到光亮，平整的作用，并提高抗拉强度和延展率。具体应用：SPS可以作为酸性镀铜的顶层光亮剂。SPS作为顶层光亮剂应用于装饰性电镀和电子电镀中。SPS可与聚乙烯醇、非离子表面活性剂、胺类聚合物和其它含硫化合物一起结合使用。它也可以同染剂一起使用。它用于酸性镀铜光亮剂，可得到装饰性和功能性镀层。可以和典型镀铜配方中如非离子表面活性剂、聚胺和其它氢硫化合物结合使用，也可以和染料使用，如果再结合使用DPS，将会得到更佳的效果。 五、包装规格 25kg/纸桶，储存在阴凉干燥处。